AMD anunță Ryzen 9 7945HX3D, primul său procesor mobil cu tehnologia AMD 3D V-Cache
0În cursa continuă pentru a satisface cerințele tot mai exigente ale jucătorilor de pe întreg globul, industria tehnologică aduce în prim plan AMD Ryzen 9 7945HX3D, procesor echipat cu tehnologia exclusivă AMD 3D V-Cache. Procesorul va fi lansat în premieră pe laptopul Asus ROG Strix SCAR 17 X3D.

Nucleul acestei tehnologii este AMD 3D V-Cache, care introduce un concept revoluționar în domeniul procesoarelor mobile - memoria on-chip. Cu ajutorul acestei inovații, AMD Ryzen 9 7945HX3D este echipat cu o memorie L3 de 144 MB, ce se suprapune direct peste nucleul fizic al procesorului. Acest lucru elimină nevoia de a accesa memoria RAM în mod repetat, reducând lag-ul și maximizând reactivitatea sistemului.
Cu un număr de 16 nuclee și 32 de fire de execuție, AMD Ryzen 9 7945HX3D poate face față oricărei provocări. Frecvența maximă de până la 5.4 GHz și tehnologia de fabricație TSMC 5nm FinFET contribuie la asigurarea unui nivel ridicat de putere de calcul.
Cu suport pentru standardul PCIe 5.0, acesta asigură o transmitere rapidă a datelor între componentele sistemului, eliminând timpii de încărcare și optimizând experiența de gaming. Memoria DDR5 cu două canale sporește și ea performanța generală a sistemului.
AMD Ryzen 9 7945HX3D vine la pachet cu o placă grafică AMD Radeon 610M, dotată cu două nuclee de procesare și o frecvență de 2200 MHz.
Cu lansarea procesorului mobil AMD Ryzen 9 7945HX3D, AMD își consolidează poziția în industria procesoarelor de gaming. Performanțele brute ale procesorului, tehnologia 3D V-Cache și compatibilitatea cu altetehnologii de ultimă generație fac din acest procesor o alegere pentru jucătorii pasionați.
Laptopul ROG Strix SCAR 17 X3D, propulsat de AMD Ryzen 9 7945HX3D reprezintă un punct de referință în gamingul portabil.
Specificații
Product Line AMD Ryzen 9
Availability Global
Former Codename "Dragon Range"
Architecture "Zen 4"
# of CPU Cores 16
Multithreading (SMT) Yes
# of Threads32Max
Boost Clock Up to 5.4GHz
Base Clock2.3GHz
L1 Cache1MB
L2 Cache16MB
L3 Cache128MB
Default TDP 55W
AMD Configurable TDP (cTDP)55-75W
Processor Technology for CPU Cores TSMC 5nm FinFET
Processor Technology for I/O Die TSMC 6nm FinFET
CPU Compute Die (CCD) Size71mm²
I/O Die (IOD) Size122mm²
Package Die Count 3
AMD EXPO Memory Overclocking Technology Yes
Precision Boost Overdrive Yes
Curve Optimizer Voltage Offsets Yes
CPU Socket FL1
CPU Boost Technology Precision Boost 2
Instruction Setx86-64
Supported Extensions AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64Max.
Operating Temperature (Tjmax) 89°C
Launch Date7/27/2023*
OS Support Windows 11 - 64-Bit Edition Windows, Windows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Connectivity
USB Type-C Support Yes
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
Ports 4 Native USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)
Ports 0 Native USB 2.0 (480Mbps)
Ports 1 Native SATA
Ports 0 PCI Express Version
PCIe 5.0 Native
PCIe Lanes (Total/Usable) 28/28NVMe
SupportBoot, RAID0, RAID1, RAID10
System Memory Type DDR5
Memory Channels2Max.
Memory 64GB
Max Memory by Socket 2x1R
DDR5-5200
2x2R
DDR5-5200
System Memory Subtype SO-DIMM
ECC Support No
Graphics Capabilities
Integrated Graphics Yes
Graphics ModelAMD Radeon 610M
Graphics Core Count 2
Graphics Frequency 2200 MHzUSB Type-C Display Port
Alternate Mode Yes.