AMD şi MediaTek dezvoltă module Wi-Fi 6E din seria AMD RZ600

MediaTek şi AMD au anunţat colaborarea pentru a crea împreună soluţii Wi-Fi performante , începând cu modulele Wi-Fi 6E AMD RZ600 Series care conţin noul chipset Filogic 330P de la MediaTek.

Chipsetul Filogic 330P va alimenta laptopurile şi PC-urile desktop din seria AMD Ryzen de ultimă generaţie în 2022 şi mai departe.

Modulele din seria AMD RZ600 au fost optimizate pentru a oferi utilizatorilor conectivitate ridicată. Totodată, AMD şi MediaTek au dezvoltat interfeţele PCIe şi USB pentru performanţă şi eficienţă energetică. 

Procesul de optimizare a inclus testarea la sarcini de lucru solicitante şi asigurarea standardelor de compatibilitate. Acest fapt poate reduce timpul de implementare şi dezvoltare pentru partenerii OEM.

Filogic 330P acceptă cele mai recente standarde de conectivitate 2x2 Wi-Fi 6 (2,4/5GHz) şi 6E (bandă 6GHz până la 7,125GHz), împreună cu Bluetooth®5.2 (BT/BLE). Chipsetul are suport pentru conectivitate de până la 2,4 Gbps, inclusiv suport pentru noul spectru de 6 GHz la lăţimea de bandă a canalului de 160 MHz. 

De asemenea, chipsetul integrează tehnologia amplificatorului de putere (PA) şi a amplificatorului cu zgomot redus (LNA) MediaTek pentru a ajuta la optimizarea consumului de energie şi la reducerea amprentei de design, ceea ce permite chipset-ului Filogic 330P să fie încorporat în laptopuri de toate dimensiunile.

Specificaţii ale modulelor din seria MD RZ600:

Modulele Wi-Fi 6E din seria AMD RZ600 extind capacităţile Wi-Fi ale AMD, oferind soluţii de conectivitate pentru partenerii OEM şi utilizatorii finali.